小米承诺投入至少500亿元用于自主研发芯片
【友财网讯】-中国科技巨头小米首席执行官雷军本周在微博上表示，未来10年，小米将投资至少500亿元人民币（69亿美元）开发自己的芯片。
这是一家中国公司在中美持续贸易战中加倍投入本土技术的最新举措，华盛顿已经切断了世界第二大经济体公司进入部分半导体的渠道。
小米的一位发言人证实，这项500亿元的投资将从2025年开始。雷军补充说，公司希望在周四的一场活动中引起轰动，届时它将揭开玄戒O1（XRING O1）的面纱。玄戒O1（XRING O1）是一款所谓的系统级芯片，将为小米即将推出的智能手机提供动力。
XRING O1基于3纳米制造工艺，是市场上最先进的制造工艺之一。相比之下，iPhone 16 Pro和Pro Max智能手机中的苹果A18 Pro芯片采用的是同样的工艺。
系统级芯片（SoC）是一种半导体，它包含有助于运行设备（如智能手机）的不同组件。集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。
到目前为止，美国公司高通（Qualcomm）通过其骁龙品牌半导体一直是三星旗舰智能手机SoC的主要供应商。
周四，小米预计推出一款新的智能手机和平板电脑，以及电动汽车。目前还不清楚哪些设备将包含新的Xring O1。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）周一对CNBC表示，小米的最新举措预计不会影响他的业务。
“我们仍然是小米芯片的战略供应商，最重要的是，我认为高通骁龙芯片将用于小米旗舰产品，并将继续用于小米旗舰产品。”阿蒙告诉CNBC。
考虑到这一过程的成本和难度，全球很少有智能手机公司设计自己的SoC。苹果（Apple）、三星（Samsung）和华为（Huawei）是少数几家推出自己芯片的公司。许多其他供应商依赖高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）等公司的产品。
但自主设计芯片的一大优势是能够更紧密地整合硬件和软件，从而提供与竞争对手不同的体验。
Xring O1并不是小米的第一款SoC，它在2017年发布了澎湃S1（Surge S1）。雷军说，由于各种原因和挫折，SoC的研发暂停了。小米已经推出了其他类型的半导体，比如用于更好管理或成像的半导体，但Xring O1将标志着该公司回归智能手机的基本组件。
