SK海力士美国首座工厂现已动工 CEO称印第安纳州到2030年将成为美国HBM核心生产基地

文/帕克多 2026-09-02 09:18:11 1185

【友财网讯】-韩国存储芯片厂商SK海力士，是本轮AI浪潮最大受益者之一，该公司正在强化美国本土布局。CEO郭鲁正（Kwak Noh‑Jung）表示，印第安纳州新建工厂，将在2030年前让该州成为“美国HBM核心生产基地”。

上周四，在西拉斐特市举行的SK海力士美国首座工厂奠基仪式上，郭鲁正着重强调了高带宽内存HBM的市场需求。受AI旺盛需求拉动，全球HBM正面临严重供给短缺。

“我们将为客户提供美国本土制造的HBM全新供给来源，同时强化美国半导体供应链，助力美国国家安全与经济安全。”郭鲁正表示。

SK海力士是当前HBM市场份额龙头，正在推进规模达7200亿美元的扩产计划，绝大部分扩产落在韩国本土，公司正在当地建设全球规模最大的存储芯片晶圆园区，该园区将于明年2月投产。

这座总投资40亿美元的印第安纳工厂定位为封装工厂，并不做前端晶圆制造，主要负责存储芯片的堆叠与互联封装。芯片晶圆将在韩国、中国完成制造，部分晶圆再运送到印第安纳做封装处理。郭鲁正上周四称，承担封装作业的首间洁净室预计2028年10月投入使用。

封装是芯片制造的关键环节，但美国商务部长霍华德·卢特尼克7月曾呼吁SK海力士及其主要竞争对手三星，到美国建设前端晶圆制造工厂。

郭鲁正回应，SK海力士正在寻找合适机会，“对任何选址、任何国家都持开放态度”，同时表示：“SK海力士会持续扩大在美国的投资与合作。”

*“美国同类项目首例”*

SK海力士在韩国交易所上市，7月又登陆纳斯达克，募资265亿美元，创下外国企业在美国市场最大IPO融资纪录。目前其股价略低于上市首日收盘价，受AI板块以及韩国大盘整体波动影响，股价震荡明显。

即便如此，SK海力士过去一年市值上涨约7倍，总市值突破1万亿美元。

SK集团子公司CEO崔泰源7月接受CNBC采访时透露，SK海力士已经花一个多月调研备选建厂地点。

“我们愿意落地建厂，但难点在于必须找到合适的选址。”他表示。

SK海力士4月已经启动印第安纳工地建设，上周四举办正式奠基仪式。印第安纳州共和党州长迈克·布劳恩称，该项目是“印第安纳州史上规模最大开发项目”，也是“美国国内同类首创项目”。

共和党参议员托德·杨表示：“长期以来，美国设计大量全球最先进芯片，却把大量制造环节外迁海外。如今推动产能回流本土，本次奠基正是这一愿景落地的证明。”

郭鲁正称，到2030年，SK海力士在美国的全部投资与资产总规模预计将超过450亿美元。这其中包括今年1月成立的百亿规模“AI公司”，以及子公司Solidigm——该主体来自SK海力士2020年斥资90亿美元收购英特尔NAND闪存业务。

印第安纳经济发展公司披露，为扶持这座新工厂，SK海力士可拿到最高4.58亿美元联邦《芯片法案》补贴，另外可获得印第安纳州最高7.12亿美元地方激励政策，这也是该州历史第二大规模的产业补贴。

该项目2024年对外公布，占地133英亩，包含封装工厂与研发中心，AI头部客户可以和SK海力士在这里协同开发存储产品。业务机会持续扩大，SK海力士正在研发可与AI加速芯片协同定制的下一代存储芯片。

英伟达作为AI芯片龙头，7月与SK集团达成5000亿美元合作协议，其中就包含和SK海力士联合开发存储芯片的合作约定。

SK海力士向CNBC表示，印第安纳工厂将创造约1000个直接岗位，另外还会带来建设、合作企业相关的6000个间接就业岗位。

项目初期，SK海力士会从韩国临时派遣员工赴美；长期岗位计划招募美国本土人员，包括就近普渡大学的毕业生，普渡大学开设多个半导体相关专业。

普渡大学临时校长、前印第安纳州州长米奇·丹尼尔斯在周四活动上称：“普渡大学建校167年，没有哪一天比今天意义更加重大。”